PCB常見(jiàn)問(wèn)題

什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫(xiě)，即高密度互連技術(shù)?？梢詫⒏嗟倪B接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤(pán)與元器件之間的互連技術(shù)，即通過(guò)在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤(pán)與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過(guò)這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類(lèi) 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…

隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，PCB(印制電路板)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。而在眾多的PCB形式中，八層板是應(yīng)用廣泛的一種。 PCB八層板疊層結(jié)構(gòu) 八層板是指在印制電路板的頂層和底層各有一層電路層，中間有6層地面層和電源層。這種結(jié)構(gòu)一方面可以提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性，另一方面還可以大大降低電磁噪聲和電磁干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，八層板主要用于高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中。 PCB八層板分布層 在設(shè)計(jì)PCB八層板分布層時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)方面： 1. 信號(hào)層和電源層的分布 為了保證信號(hào)傳輸?shù)摹?/p>

PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時(shí)使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測(cè)試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。 首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。 裸板表面處理工藝：1.化學(xué)陶瓷處理法這是一種將PCB表面通過(guò)化學(xué)陶瓷涂層的方法，實(shí)現(xiàn)PCB表面處理的方法。無(wú)鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤(pán)和線路的表面處理，…