上下料

作為電子制造過程中重要的組成部分， PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）承載著電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)和信號(hào)傳遞的重要職責(zé)。在 PCB 的制造過程中，包括了板材選擇、外延生長(zhǎng)、電路刻蝕、金屬化等環(huán)節(jié)，而其中一項(xiàng)關(guān)鍵步驟就是 PCB 鉆孔。由于 PCB 鉆孔精度要求較高，所以自動(dòng)化技術(shù)在普及過程中更為緩慢。而 PCB 鉆孔的自動(dòng)化能夠極大地提高生產(chǎn)效率，從而成為當(dāng)前 PCB 生產(chǎn)領(lǐng)域探索的熱點(diǎn)方向。 在 PCB 鉆孔自動(dòng)化過程中，PCB 的上下料自動(dòng)化是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在以往…