再次回爐

PCB虛焊是指在電子制品的PCB（PrintedCircuitBoard）上出現(xiàn)焊接不完全或不良的情況。這種現(xiàn)象通常由于焊接時(shí)溫度不夠、時(shí)間過(guò)短、焊料缺陷等原因引起。虛焊可能會(huì)導(dǎo)致電子器件之間的連接松動(dòng)、接觸不良，甚至出現(xiàn)信號(hào)傳輸故障。為了保證電子制品的品質(zhì)和可靠性，必須解決虛焊問(wèn)題。 PCB虛焊再次回爐則是指將出現(xiàn)虛焊的電子制品重新送回生產(chǎn)線，經(jīng)過(guò)重新加熱和焊接的過(guò)程，使電子器件與PCB牢固連接，實(shí)現(xiàn)焊接的完全成功。這一過(guò)程可以修復(fù)虛焊帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題，提升電子制品的性能和可靠性。 PCB虛焊與…