合層

在現(xiàn)代電子工業(yè)中，PCB是不可或缺的重要元件之一。它在各種電子設(shè)備的制造過程中扮演著極為重要的角色。PCB壓合層是PCB制造過程中的一項(xiàng)基本工藝。本文將詳細(xì)介紹PCB壓合工藝流程，并且探討了可能出現(xiàn)的壓合層偏問題及其改善對(duì)策。 1. PCB壓合工藝流程 PCB壓合工藝是將幾個(gè)單獨(dú)的PCB板材加熱壓合成為同一板材的過程。壓合方式一般分為干壓和濕壓兩種。干壓就是將PCB板材加壓和加熱，而不添加膠水。濕壓則需要先將PCB板材上的膠水均勻地涂抹在板材表面，再進(jìn)行加熱壓合的過程。 PCB壓合工藝的主要步驟…