外層

PCB板是電子電路板的一種，是電子元器件的基礎(chǔ)部件，被廣泛應(yīng)用于電子消費(fèi)品、計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)等領(lǐng)域。PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程中，外層銅厚和內(nèi)層銅厚是非常重要的參數(shù)之一，決定著電路板信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和抗電磁干擾能力。本文將為您深入講解PCB外層銅厚和內(nèi)層銅厚的相關(guān)知識(shí)。 一、PCB板的結(jié)構(gòu) PCB板通常由面材料、電子材料、焊料、打孔材料組成。其中面材料指的是銅材料，根據(jù)銅材料的不同，又可分為外層銅和內(nèi)層銅。 二、PCB外層銅厚的相關(guān)知識(shí) 1. 定義 PCB外層銅厚是指電子電路板銅箔覆蓋的厚度，一般以O(shè)Z…