報(bào)表

PCB終檢部門是PCB生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其工序組成包括工藝檢查、焊盤質(zhì)量檢查、電性能測(cè)試等幾個(gè)方面。 首先，工藝檢查是PCB終檢過程中必不可少的一環(huán)。在PCB終檢過程中，工藝檢查主要的工序有焊盤檢查、組裝檢查以及印刷檢查等。焊盤檢查主要是對(duì)焊盤的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，包括焊盤的結(jié)構(gòu)、焊盤的連接質(zhì)量以及焊盤與電路板質(zhì)量的連接情況。組裝檢查主要是對(duì)電路板的組裝質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，包括組件的準(zhǔn)確性、組件的焊接質(zhì)量以及組件與電路板之間的連接質(zhì)量等。印刷檢查主要是對(duì)印刷電路板上的文字、圖形和標(biāo)志等進(jìn)行檢查，確?！?/p>