PCB的制作過程

眾所周知，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，特別是對(duì)于復(fù)雜的電子產(chǎn)品而言。其中，多層PCB因其高密度布線、良好的信號(hào)傳輸和抗干擾能力等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。而8層pcb板是多層PCB中常見的一種類型。 眾所周知，PCB的厚度是指其單位面積上下兩個(gè)銅箔板之間的距離。8層pcb板的厚度通常在0.8mm到1.6mm之間，根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和設(shè)計(jì)需求，選擇合適的板厚能夠保證PCB的穩(wěn)定性和性能。 那么，8層pcb…